Halbleiterhersteller TSMC investiert Milliarden in neue Fabrik in Dresden

Der weltweit agierende taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC hat angekündigt, gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden errichten zu wollen. Der Vorstand von TSMC gab seine Investitionsentscheidung am 8. August 2023 bekannt. Die Halbleiterfabrik soll im Bereich des Dresdner Airport Parks entstehen und TSMC wird laut Bundeswirtschaftsministerium etwa zehn Milliarden Euro in das Vorhaben investieren.

Das Produktionsvolumen der Fabrik soll 40.000 Wafer pro Monat in der Technologie 12-28 Nanometer betragen. Etwa 2.000 neue Arbeitsplätze sollen entstehen. Laut den  beteiligten Unternehmen ist der Produktionsstart für Ende 2027 geplant. Die Bundesregierung gab bereits bekannt, das Vorhaben im Rahmen des European Chips Acts zu fördern und ermöglichte zudem einen vorzeitigen Baubeginn - ähnlich dem beschleunigten Baubeginn beim Infineon-Werk, für das im Mai 2023 der Spatenstich gefeiert wurde. In der zweiten Hälfte des kommenden Jahres sollen demnach die Bauarbeiten beginnen.

Silicon Saxony - Hochburg der Halbleiterproduktion

In der Fabrik sollen Halbleiter-Chips hergestellt werden, die beispielsweise in Windkraft- und Photovoltaik-Anlagen sowie für Wärmepumpen gebraucht werden.  „Deutschland entwickelt sich jetzt wahrscheinlich zu dem großen Standort für die Halbleiterproduktion in Europa“, erklärte Bundeskanzler Olaf Scholz anlässlich der Investitionsentscheidung von TSMC.

Tatsächlich stammt schon heute jeder dritte in Europa produzierte Chip aus dem Silicon Saxony mit seinen mehr als 70.000 Beschäftigten – Tendenz steigend. Hier ist ein komplettes Halbleiter-Ökosystem gewachsen, welches neben großen Herstellern wie Bosch, Infineon und Globalfoundries auch eine sehr große Bandbreite von Zuliefer- und Dienstleistungsunternehmen aufweist. 

Reaktionen zur Ansiedlung von TSMC in Dresden

Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer: „Ich bin froh und stolz, dass der Freistaat mit seinen Standortvorteilen überzeugen konnte und mit TSMC einer der weltweit führenden Chiphersteller sein erstes europäisches Halbleiterwerk in Sachsen errichten will. Der Bau einer komplett neuen Halbleiterfabrik wird Europas größtes Mikroelektronikcluster, Silicon Saxony, und den gesamten Wirtschafts- und Technologiestandort Sachsen weiter stärken und so für einen kräftigen Wachstumsschub sorgen. Verbunden sind damit Investitionen in Milliardenhöhe und viele neue Arbeitsplätze – direkt und indirekt, auch in Handwerk und Mittelstand.“

Sachsens Wirtschafts- und Arbeitsminister Martin Dulig: „Es ist die größte Einzelinvestition eines Unternehmens im Freistaat Sachsen seit 1990. Das Industrieland Sachsen schreibt mit dieser Ansiedlung seine erfolgreiche Wirtschaftsgeschichte fort und wird mit TSMC zum globalen Halbleiterstandort. Zugleich stärkt diese angekündigte Investition im Herzen Europas den gesamten Kontinent, der sich unabhängiger von Chip-Importen aus den USA und Asien macht. Wir benötigen Halbleiter, um die brennenden Herausforderungen unserer Zeit zu meistern: Digitalisierung, Energiewende, Elektromobilität, Künstliche Intelligenz. TSMC ist eine gute Ergänzung zum E-Auto-Standort Sachsen. Denn ein E-Auto benötigt heute bis zu 1.500 Chips. Hier kommt zusammen, was zusammengehört.“

Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert: „Heute dürfen wir mit all unseren Partnern in Stadt und Land kurz innehalten und uns über diesen Erfolg freuen, ab morgen wird die intensive Ansiedlungsarbeit entschlossen und mit ganzer Kraft fortgesetzt. Die sensationelle Entwicklung der Halbleiterindustrie erfordert zugleich einen erheblichen Infrastrukturausbau im Dresdner Norden. Die Landeshauptstadt treibt dabei die Ertüchtigung mit den zuständigen Ämtern und Versorgern intensiv voran. Auch für die absehbar steigende Nachfrage nach ÖPNV- und Wohnungsangeboten gilt es nun umso intensiver, tragfähige Lösungen zu entwickeln.“